芯片封装机的封皮上料装置

摘要

本实用新型涉及烟箱包装领域，尤其涉及一种芯片封装机的封皮上料装置，包括机座、设置在所述机座上的上料盒，所述上料盒包括壳体、设置在所述壳体顶部的开口、竖直设置在所述壳体底部的导杆和弹簧、设置在所述导杆和弹簧上端的托板，所述导杆贯穿所述壳体的底部，并且沿其轴向设有至少一个棘齿，所述壳体的底部还设有与所述棘齿咬合的棘爪，所述棘爪上设有旋转手柄，将导杆下拉后，使用旋转手柄转动棘爪来锁住导杆，可在托板上放置封皮，然后松开棘爪，托板在弹簧的弹性作用下自动上升，后续上料时可直接从盒内抽取封皮，该设计简单合理，便于封皮的上料和管理。

主权项

一种芯片封装机的封皮上料装置，其特征在于：包括机座、设置在所述机座上的上料盒，所述上料盒包括壳体、设置在所述壳体顶部的开口、竖直设置在所述壳体底部的导杆和弹簧、设置在所述导杆和弹簧上端的托板，所述导杆贯穿所述壳体的底部，并且沿其轴向设有至少一个棘齿，所述壳体的底部还设有与所述棘齿咬合的棘爪，所述棘爪上设有旋转手柄。