发明名称 引线框架(大功率)
摘要 1.本外观设计产品的名称:引线框架(大功率);2.本外观设计产品的用途:用于集成电路的芯片载体;3.本外观设计产品的设计要点:形状、图案及其结合;4.最能表达本外观设计要点的视图:立体图1。
申请公布号 CN303623076S 申请公布日期 2016.03.23
申请号 CN201530452419.6 申请日期 2015.11.13
申请人 四川金湾电子有限责任公司 发明人 黄斌;王锋涛;任俊
分类号 14-03(10) 主分类号 14-03(10)
代理机构 成都华风专利事务所(普通合伙) 51223 代理人 徐丰
主权项
地址 629000 四川省遂宁市经济开发区玉龙路微电子工业园88号