发明名称 |
用于制造绝缘材料的层压的层状结构 |
摘要 |
本发明涉及用于制造片状绝缘层压体的层状结构(10,30),包括下列顺序的片状和相互叠加设置的单层:-乙阶树脂(12,34)-玻璃织物(14,36)-由聚酯薄膜形成的芯层(38,16a+16b)-玻璃织物(18,40)-乙阶树脂(42,20)。在固化的状态下,由此制造的绝缘材料例如适合于在变压器绕组的低压绕组和高压绕组之间作为绝缘阻隔层使用。 |
申请公布号 |
CN103109328B |
申请公布日期 |
2016.03.23 |
申请号 |
CN201180045806.7 |
申请日期 |
2011.07.27 |
申请人 |
ABB 技术有限公司 |
发明人 |
J.内尔格斯 |
分类号 |
H01B3/47(2006.01)I;B32B5/28(2006.01)I;B32B27/36(2006.01)I |
主分类号 |
H01B3/47(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 72001 |
代理人 |
石克虎;林森 |
主权项 |
用于制造片状绝缘材料的层压的层状结构(10,30),其特征在于下列顺序的片状和相互叠加设置的单层:‑ 乙阶树脂 (12, 34)‑ 玻璃织物 (14, 36)‑ 由聚酯薄膜形成的芯层 (38, 16a + 16b)‑ 玻璃织物 (18, 40)‑ 乙阶树脂 (42, 20),其中芯层(38)具有两层(16a,16b)350μm厚的聚酯薄膜。 |
地址 |
瑞士苏黎世 |