导热膏及其制备方法

摘要

本发明涉及一种导热膏及其制备方法。该导热膏按质量百分比计，包括基体8%～20%、表面处理剂0.1%～3%、粘度调节剂0.5%～3%及余量的导热填料。上述导热膏通过采用合适的组分和配比，在保证较高的导热系数的前提下，能够获得较高的填充度及合适的粘度，使得该导热膏的涂覆性能和浸润性较好，从而获得较低的热阻抗。因此，上述导热膏的导热系数较高，热阻抗较低。

主权项

一种导热膏的制备方法，包括如下步骤：(1)配制浓度为12mg/mL的表面处理剂的无水乙醇溶液，所述无水乙醇溶液中表面处理剂的质量为12g，然后将555g导热填料加入该表面处理剂的无水乙醇溶液中，加热回流反应4小时后，过滤，用乙醇洗涤滤渣，然后用烘箱干燥得到粉体，再用搅拌机打碎结块的粉体得到蓬松分散的粉体，该蓬松分散的粉体即为经过表面处理的导热填料，其中，表面处理剂为硅烷基偶联剂KH550，导热填料包括380g粒径为2μm～15μm的氮化铝粉、55g粒径为200nm～1.3μm的球状氧化铝粉及质量和为120g、粒径分别为100～300nm和200nm～2.6μm的两种氧化锌粉，两种氧化锌粉的质量比为2:3；(2)将100g基体和6g粘度调节剂进行混合，得到第一混合物，其中，基体为粘度为500mm²/s的二甲基硅油，粘度调节剂为聚硅氧烷‑聚醚共聚物；(3)将经过表面处理的导热填料加入上述第一混合物中，搅拌均匀后，在真空度为0.08Mpa，温度为60℃下进行真空加热除泡0.5小时，得到第二混合物；(4)将上述第二混合物置于三辊研磨机上研磨分散4遍，得到导热膏。