发明名称 同轴激光器焊线夹具装置
摘要 本发明提供一种同轴激光器焊线夹具装置,包括:基底底座、定位盖板,所述基底底座具有带有凹腔的底面,使之与原有的设备工作平台相匹配,所述基底底座表面与所述凹腔之间均匀分布负压通孔;所述定位盖板的两侧各设有定位机构,所述定位盖板尺寸与所述基底底座尺寸相匹配且相互之间通过定位机构固定,所述定位盖板上均匀分布有与所述基底底座负压通孔相对应的装载通孔。本装置操作简单、通过定位机构实现定位盖板与基底底座之间的无缝固定,在批量生产过程中,提高了生产效率;实现半导体发射激光器器件的精确定位,提高了加工精度;避免器件因机械固定而产生的划伤、脱皮等现象,保证了产品外观的完整性、稳定性、一致性。
申请公布号 CN105428993A 申请公布日期 2016.03.23
申请号 CN201511016746.2 申请日期 2015.12.30
申请人 重庆贝华科技有限公司 发明人 陈久江
分类号 H01S5/02(2006.01)I;H01S5/022(2006.01)I 主分类号 H01S5/02(2006.01)I
代理机构 上海光华专利事务所 31219 代理人 尹丽云
主权项 一种同轴激光器焊线夹具装置,其特征在于,包括:基底底座、定位盖板,所述基底底座具有带有凹腔的底面,使之与原有的设备工作平台相匹配,所述基底底座表面与所述凹腔之间均匀分布负压通孔;所述定位盖板的两侧各设有定位机构,所述定位盖板尺寸与所述基底底座尺寸相匹配且相互之间通过定位机构固定,所述定位盖板上均匀分布有与所述基底底座负压通孔相对应的装载通孔。
地址 408400 重庆市南川区东城街道办事处北环路8号