| 发明名称 | 用于将复合体分割成半导体芯片的方法和半导体芯片 | ||
| 摘要 | 说明一种用于沿着分割图案将复合体（1）分割成多个半导体芯片（10）的方法。提供具有载体（4）、半导体层序列（2）和功能层（3）的复合体。分离槽（45）在载体中沿着分割图案来构造。功能层借助相干辐射沿着分割图案被切开。被分割的半导体芯片分别具有半导体层序列、载体和功能层的一部分。此外说明一种半导体芯片（10）。 | ||
| 申请公布号 | CN105431252A | 申请公布日期 | 2016.03.23 |
| 申请号 | CN201480045143.2 | 申请日期 | 2014.07.30 |
| 申请人 | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 | 发明人 | M.肯普夫 |
| 分类号 | B23K26/53(2014.01)I;H01L33/00(2010.01)I;B23K101/40(2006.01)N | 主分类号 | B23K26/53(2014.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 卢江;张涛 |
| 主权项 | 用于沿着分割图案（15）将复合体（1）分割成多个半导体芯片（10）的方法，具有以下步骤：a）提供复合体，所述复合体具有载体（4）、半导体层序列（2）和功能层（3）；b）在载体中沿着分割图案构造分离槽（45）；以及c）借助相干辐射沿着分割图案切开功能层；其中被分割的半导体芯片分别具有半导体层序列、载体和功能层的一部分。 | ||
| 地址 | 德国雷根斯堡 | ||