| 发明名称 | 加强天线弹脚接触稳定性的结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供的加强天线弹脚接触稳定性的结构，具有这样的特征，包括：PCB板，边缘设置有馈电焊盘；塑料基座，设置在PCB板上，侧边设置有限位槽；以及天线体，设置在塑料基座上，与PCB板相连接，侧边设置有弹脚，其中，限位槽与弹脚一一对应，弹脚嵌入限位槽固定，弹脚与PCB板的馈电焊盘接触。 | ||
| 申请公布号 | CN205104607U | 申请公布日期 | 2016.03.23 |
| 申请号 | CN201520926872.0 | 申请日期 | 2015.11.19 |
| 申请人 | 上海圣丹纳电子科技有限公司 | 发明人 | 余剑平;马玉学 |
| 分类号 | H01Q1/50(2006.01)I;H01Q1/38(2006.01)I;H01Q1/22(2006.01)I | 主分类号 | H01Q1/50(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人 | 冯子玲 |
| 主权项 | 一种加强天线弹脚接触稳定性的结构，其特征在于，包括：PCB板，边缘设置有馈电焊盘；塑料基座，设置在所述PCB板上，侧边设置有限位槽；以及天线体，设置在所述塑料基座上，与所述PCB板相连接，侧边设置有弹脚，其中，所述限位槽与所述弹脚一一对应，所述弹脚嵌入所述限位槽固定，所述弹脚与所述PCB板的所述馈电焊盘接触。 | ||
| 地址 | 200444 上海市宝山区上大路68号218室 | ||