发明名称 LOUDSPEAKER MODULE
摘要 본 발명은 스피커 모듈에 관한 것으로서 전지 음향 제품 기술분야에 관한 것이다. 본 발명의 스피커 모듈은 서로 결합된 제1커버(10)와 제2커버(20)를 포함하고 상기 제1커버(10)와 제2커버(20)는 결합하여 모듈 챔버를 형성하며, 상기 모듈 챔버내에는 스피커 유닛(30)이 수용되며, 상기 스피커 모듈은 전자기기의 고정구조와 걸림 결합 되어 상기 스피커 모듈을 상기 전자기기에 고정시키기 위한 체결 어셈블리를 더 포함한다. 본 발명의 스피커 모듈은 종래 기술의 스피커 모듈과 전자기기의 결합이 견고하지 않아 쉽게 탈락되는 문제를 해결한다. 본 발명의 스피커 모듈은 전자기기와의 결합이 견고하고 장착하기 편리하여 본 발명의 스피커 모듈이 장착된 전자기기의 사용수명을 효과적으로 연장할 수 있다.
申请公布号 KR20160032103(A) 申请公布日期 2016.03.23
申请号 KR20167000967 申请日期 2013.09.27
申请人 GOERTEK INC. 发明人 WAN LING;WANG JINGWEI;SHI HUA
分类号 H04R1/02 主分类号 H04R1/02
代理机构 代理人
主权项
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