用于LED安装的陶瓷基印刷电路板的制备方法

摘要

本发明提供一种用于LED安装的陶瓷基印刷电路板的制备方法，其包括：制备包括多个印刷电路板区域的组合式陶瓷基印刷电路板，每一印刷电路板区域构成一陶瓷基印刷电路板；在所述组合式陶瓷基印刷电路板的相邻印刷电路板区域之间形成分割槽；沿所述分割槽弯折所述组合式陶瓷基印刷电路板，从而将该组合式陶瓷基印刷电路板拆分为多个陶瓷基印刷电路板。本发明通过激光切割或者机械切割的方式在组合式陶瓷基印刷电路板的相邻印刷电路板区域之间形成分割槽，将组合式陶瓷基印刷电路板沿分割槽进行拆分而一次性得到多个陶瓷基印刷电路板，提高了陶瓷基印刷电路板的生产效率。

主权项

一种用于LED安装的陶瓷基印刷电路板的制备方法，其特征在于包括：S1、制备包括多个印刷电路板区域的组合式陶瓷基印刷电路板，每一印刷电路板区域构成一陶瓷基印刷电路板，所述组合式陶瓷基印刷电路板的制备方法包括：S11、提供陶瓷基板、形成有多个第一通孔的有机材质电路板和形成有多个第二通孔的粘结剂层；S12、将所述陶瓷基板、粘结剂层和有机材质电路板依次叠合，叠合过程中保证第一通孔和第二通孔一一对应形成用于安装LED的盲槽，盲槽底部为陶瓷基板表面；S13、将叠合好的陶瓷基板、粘结剂层和有机材质电路板放入压合设备中进行压合；S2、在所述组合式陶瓷基印刷电路板的相邻印刷电路板区域之间形成分割槽；S3、沿所述分割槽弯折所述组合式陶瓷基印刷电路板，从而将该组合式陶瓷基印刷电路板拆分为多个陶瓷基印刷电路板；S11中提供的所述陶瓷基板用于安装LED的表面对可见光具有88％以上的反光率。