发明名称 电介质陶瓷组合物、电介质陶瓷、电子部件以及通信设备
摘要 本发明提供了一种由通式xBi<sub>2</sub>O<sub>3</sub>-yZnO-(z-a)Nb<sub>2</sub>O<sub>5</sub>-aV<sub>2</sub>O<sub>5</sub>表示的电介质陶瓷组合物。其中,通式中的x、y、z和a分别满足2.90≦x≦3.10、1.90≦y≦2.10、1.90≦z≦2.10、0.0005≦a≦0.020。
申请公布号 CN104098327B 申请公布日期 2016.03.23
申请号 CN201410136887.7 申请日期 2014.04.04
申请人 TDK株式会社 发明人 岚友宏;田口修;河田智明
分类号 C04B35/453(2006.01)I;C04B35/622(2006.01)I 主分类号 C04B35/453(2006.01)I
代理机构 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人 杨琦
主权项 一种电介质陶瓷组合物,其中,在由通式xBi<sub>2</sub>O<sub>3</sub>‑yZnO‑(z‑a)Nb<sub>2</sub>O<sub>5</sub>‑aV<sub>2</sub>O<sub>5</sub>表示的电介质陶瓷组合物中,所述通式中的x、y、z和a分别满足:2.90≦x≦3.10、1.90≦y≦2.10、1.90≦z≦2.10、0.0005≦a≦0.020。
地址 日本东京都