| 发明名称 | 耐冲击性优秀的热固性环氧树脂组合物 | ||
| 摘要 | 本发明涉及用作半导体封装件等电子材料密封剂的环氧树脂组合物，本发明的热固性环氧树脂组合物包含：环氧树脂，分子内具有两个以上的环氧基；固化剂，包含由化学式1表示的高分子量的聚硫代化合物和由化学式2表示的低分子量的聚硫代化合物的混合物；以及固化促进剂。 | ||
| 申请公布号 | CN104080829B | 申请公布日期 | 2016.03.23 |
| 申请号 | CN201380007551.4 | 申请日期 | 2013.06.03 |
| 申请人 | WON化学株式会社 | 发明人 | 金荣珍 |
| 分类号 | C08G59/66(2006.01)I;C08G59/22(2006.01)I;C08L63/00(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I | 主分类号 | C08G59/66(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 蒋亭 |
| 主权项 | 一种热固性环氧树脂组合物，包含分子内具有两个以上的环氧基的环氧树脂、环氧树脂固化剂及固化促进剂，上述热固性环氧树脂组合物的特征在于，相对于100重量份的环氧树脂，上述环氧树脂固化剂包含：a)40～100重量份的由以下化学式1表示的高分子量的聚硫代化合物，b)20～60重量份的由以下化学式2表示的低分子量的聚硫代化合物；化学式1：<img file="FDA0000827783280000011.GIF" wi="958" he="527" />在上述化学式中，R为氢、甲基或乙基，x、y、z为0或整数，x、y、z之和为7～25；化学式2：<img file="FDA0000827783280000012.GIF" wi="813" he="153" />在上述化学式中，R为氢、甲基或乙基，m为0～2，n为2～4整数，m、n之和为4。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道华城市 | ||