一种二极管芯片的酸洗工艺

摘要

本发明涉及一种二极管的生产工艺，其包括酸洗、电镀、焊接、绝缘保护和后处理五个工序。本发明的优点在于：本发明二极管的生产工艺，先酸洗、再焊接、最后焊接，在焊接之前对芯片进行酸腐蚀，避免了酸洗过程中，焊料和引线中的金属杂质会和酸液反应，影响芯片的腐蚀速率；避免金属与酸反应生成的金属离子会附着在芯片表面，省去大量清洗过程，节约资源；避免产品的电性衰降和高温下发生热击穿等故障，提高产品的电性良率；同时，也使得排出的清洗液中金属含量降低，降低对土壤造的污染，从而有利于环境的保护。

主权项

一种二极管芯片的酸洗工艺，其特征在于：所述工艺依次为一次酸洗、二次酸洗、双氧水与氨水清洗及水超声清洗，其中一次酸洗的时间为115～125s，二次酸洗的时间为73～75s，双氧水与氨水清洗是时间为2～3min，水超声清洗的时间为5～8min；所述一次酸洗的清洗液为HNO₃、HF、CH₃COOH和H₂SO₄的混合液，所述HNO₃、HF、CH₃COOH和H₂SO₄的体积比为9:9:12:4；所述二次酸洗的清洗液为H₃PO₄、H₂O₂、H₂O和CH₃COOH的混合液，所述H₃PO₄、H₂O₂、H₂O和CH₃COOH的体积比为1:0.4:3:0.4；所述双氧水与氨水清洗的清洗液为NH₃^.H₂O、H₂O和H₂O₂的混合液，所述NH₃^.H₂O、H₂O和H₂O₂的体积比为2:1:5。