发明名称 一种用于高温共烧AlN多层布线基板的填孔钨浆及制备方法
摘要 本发明提供一种用于高温共烧AlN多层布线基板的填孔钨浆及其制备方法,含有下述质量配比的原料:85~92%的钨粉混合物、2~9%的无机粘结剂和6~13%的有机载体,所述钨粉混合物包含两种不同粒径的钨粉,一种为粒径在0.3~0.9                                                <img file="518255dest_path_image002.GIF" wi="26" he="17" />的钨粉以及另外一种为粒径在1.0~2.5<img file="913464dest_path_image002.GIF" wi="26" he="17" />的钨粉,其粒径在0.3~0.9<img file="727836dest_path_image002.GIF" wi="26" he="17" />的钨粉占钨粉混合物的质量分数为45~65%,先将两种不同粒径的钨粉混合球磨,制成钨粉混合物,再依次制备无机粘结剂和有机载体,将钨粉混合物、无机粘结剂、有机载体并搅拌均匀,形成混合浆料,将混合后的混合浆料进行轧料。所制作的浆料能够满足高温共烧AlN多层布线基板制备过程中烧结高温、浆料与AlN生瓷片的匹配性等要求,实现AlN多层基板不同层之间上下互联导通。
申请公布号 CN105430940A 申请公布日期 2016.03.23
申请号 CN201510837111.2 申请日期 2015.11.24
申请人 合肥圣达电子科技实业公司 发明人 崔嵩;郭军;雷跃文;张虎;张浩;高磊;王宁;王黎丽
分类号 H05K3/42(2006.01)I 主分类号 H05K3/42(2006.01)I
代理机构 合肥天明专利事务所 34115 代理人 娄岳;金凯
主权项 一种用于高温共烧AlN多层布线基板的填孔钨浆,其特征在于,包含有下述质量配比的原料:85~92%的钨粉混合物、2~9%的无机粘结剂和6~13%的有机载体,所述钨粉混合物包含两种不同粒径的钨粉,一种为粒径在0.3~0.9μm的钨粉以及另外一种为粒径在1.0~2.5μm的钨粉,其粒径在0.3~0.9μm的钨粉占钨粉混合物的质量分数为45~65%。
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