发明名称 |
一种用于高温共烧AlN多层布线基板的填孔钨浆及制备方法 |
摘要 |
本发明提供一种用于高温共烧AlN多层布线基板的填孔钨浆及其制备方法,含有下述质量配比的原料:85~92%的钨粉混合物、2~9%的无机粘结剂和6~13%的有机载体,所述钨粉混合物包含两种不同粒径的钨粉,一种为粒径在0.3~0.9 <img file="518255dest_path_image002.GIF" wi="26" he="17" />的钨粉以及另外一种为粒径在1.0~2.5<img file="913464dest_path_image002.GIF" wi="26" he="17" />的钨粉,其粒径在0.3~0.9<img file="727836dest_path_image002.GIF" wi="26" he="17" />的钨粉占钨粉混合物的质量分数为45~65%,先将两种不同粒径的钨粉混合球磨,制成钨粉混合物,再依次制备无机粘结剂和有机载体,将钨粉混合物、无机粘结剂、有机载体并搅拌均匀,形成混合浆料,将混合后的混合浆料进行轧料。所制作的浆料能够满足高温共烧AlN多层布线基板制备过程中烧结高温、浆料与AlN生瓷片的匹配性等要求,实现AlN多层基板不同层之间上下互联导通。 |
申请公布号 |
CN105430940A |
申请公布日期 |
2016.03.23 |
申请号 |
CN201510837111.2 |
申请日期 |
2015.11.24 |
申请人 |
合肥圣达电子科技实业公司 |
发明人 |
崔嵩;郭军;雷跃文;张虎;张浩;高磊;王宁;王黎丽 |
分类号 |
H05K3/42(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/42(2006.01)I |
代理机构 |
合肥天明专利事务所 34115 |
代理人 |
娄岳;金凯 |
主权项 |
一种用于高温共烧AlN多层布线基板的填孔钨浆,其特征在于,包含有下述质量配比的原料:85~92%的钨粉混合物、2~9%的无机粘结剂和6~13%的有机载体,所述钨粉混合物包含两种不同粒径的钨粉,一种为粒径在0.3~0.9μm的钨粉以及另外一种为粒径在1.0~2.5μm的钨粉,其粒径在0.3~0.9μm的钨粉占钨粉混合物的质量分数为45~65%。 |
地址 |
230088 安徽省合肥市高新区合欢路19号 |