| 摘要 |
본 발명은 디바이스를 위치시키는 프로세스에 있어서, a) 디바이스 층(40) 및 정렬 마크들(50)을 포함하는, 캐리어 기판(10)을 제공하는 단계; b) 도너 기판(60)을 제공하는 단계; c) 도너 기판(60)에, 유용한 층(80)의 범위를 규정하는 취약 영역(70)을 형성하는 단계; d) 도너 기판(60) 및 캐리어 기판(10)을 조립하는 단계; 및 e) 유용한 층(80)을 디바이스 층(40)에 전사하기 위해, 취약 영역(70)에서 도너 기판(60)을 파단하는 단계;를 포함하고, 정렬 마크들(50)은 디바이스 층(40)에 상에 형성된 공동들(90)에 배치되고, 공동들(90)은, 디바이스 층(40)의 자유 표면과 같은 높이의 개구를 가지는 것을 특징으로 하는 디바이스를 위치시키는 프로세스에 관한 것이다. |
