发明名称 シリコンウェーハ研磨用組成物及びそれを用いた研磨方法
摘要 A surface treatment composition of the present invention contains a first surfactant, a second surfactant, a basic compound, and water. The surface treatment composition has a pH of 8 or more. The second surfactant has a weight-average molecular weight one-half or less that of the first surfactant. The sum of the content of the first surfactant and the content of the second surfactant is 0.00001 to 0.1% by mass.
申请公布号 JP5891174(B2) 申请公布日期 2016.03.22
申请号 JP20120536416 申请日期 2011.09.23
申请人 株式会社フジミインコーポレーテッド 发明人 土屋 公亮;森永 均;安福 昇;▲高▼橋 修平;今尾 智宏
分类号 H01L21/304;B24B37/00;C09K3/14;C11D1/66;C11D3/12 主分类号 H01L21/304
代理机构 代理人
主权项
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