| 摘要 |
마이크로전자 어셈블리(10) 또는 패키지는 지지 요소(102, 104) 및 지지 요소의 바라보는 면들 사이에 마이크로전자 소자(120)를 포함할 수 있다. 커넥터(161, 162), 예컨대 솔더 볼(161), 금속 포스트(181), 스터드 범프(221), 등은 각각의 지지 요소로부터 안으로 향하고 서로 정렬되고 전기적으로 커플링된다. 피막(150)은 커플링된 제 1 및 제 2 커넥터의 각각의 쌍을 서로 분리하고, 마이크로전자 소자에 인캡슐레이션할 수도 있으며, 지지 요소들 사이의 공간을 충진할 수도 있다. 제 1 커넥터, 제 2 커넥터 또는 양자 모두는 컬럼 내의 커넥터의 각각의 쌍을 커플링하기 이전에 부분적으로 인캡슐레이션될 수도 있다(152, 952). |
