| 发明名称 | 封装结构及其制法 | ||
| 摘要 | 一种封装结构及其制法，该封装结构包括：具有相对的第一表面与第二表面的封装体，该第一表面外露有多个第一电性连接垫与第二电性连接垫；嵌埋于该封装体中的半导体元件，该半导体元件与该第一电性连接垫电性连接；以及多个嵌埋于该封装体中的导电元件，该导电元件与该第二电性连接垫电性连接，该导电元件的一端面外露于该封装体的第二表面，本发明藉由将该半导体元件嵌埋于该封装体中以降低整体封装结构的厚度。 | ||
| 申请公布号 | CN105428326A | 申请公布日期 | 2016.03.23 |
| 申请号 | CN201410545382.6 | 申请日期 | 2014.10.15 |
| 申请人 | 矽品精密工业股份有限公司 | 发明人 | 白裕呈;萧惟中;邱士超;林俊贤;孙铭成;沈子杰;陈嘉成 |
| 分类号 | H01L23/29(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/29(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人 | 程伟;王锦阳 |
| 主权项 | 一种封装结构，其包括：封装体，其具有相对的第一表面与第二表面；多个第一电性连接垫与第二电性连接垫，其形成于该封装体的第一表面；半导体元件，其嵌埋于该封装体中，且电性连接该第一电性连接垫；以及多个导电元件，其嵌埋于该封装体中，且各该导电元件具有相对的第一端与第二端，以供该导电元件通过其第一端电性连接该第二电性连接垫，及供各该导电元件的第二端外露于该封装体的第二表面。 | ||
| 地址 | 中国台湾台中市 | ||