| 发明名称 | 一种键合丝 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种键合丝，该键合丝由键合丝基体和包覆在键合丝基体外的三层镀层构成，键合丝基体为金银钯合金，三层镀层由内向外依次为金镀层、钯镀层、铂镀层，并且铂镀层在三层镀层中的厚度最厚。本发明的键合丝具有三层镀层结构，其抗氧化硫化性强，能解决银的迁移问题，电子封装后道性能稳定性好，且制备成本低，可完全取代金丝。 | ||
| 申请公布号 | CN105428335A | 申请公布日期 | 2016.03.23 |
| 申请号 | CN201510899336.0 | 申请日期 | 2015.12.09 |
| 申请人 | 北京达博有色金属焊料有限责任公司 | 发明人 | 梁忠;谢允昊;闫茹;向华;周晓光;苏宏福 |
| 分类号 | H01L23/48(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;C22C5/06(2006.01)I;C25D5/10(2006.01)I;C25D3/50(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国有色金属工业专利中心 11028 | 代理人 | 孙久姗;李子健 |
| 主权项 | 一种键合丝，其特征在于，该键合丝由键合丝基体和包覆在键合丝基体外的三层镀层构成；所述键合丝基体为金银钯合金，所述三层镀层由内向外依次为金镀层、钯镀层、铂镀层，并且所述铂镀层在三层镀层中的厚度最厚。 | ||
| 地址 | 100012 北京市朝阳区北苑路40号 | ||