发明名称 基板粘合装置以及基板粘合方法
摘要 一种基板粘合装置以及基板粘合方法,该基板粘合装置包括:腔体;上表面板,其被布置在腔体内部,并且上表面板包括用于粘结上基板的粘结部件、和进行膨胀以使上基板与粘结部件分离的隔膜;下表面板,其被布置在腔体内部,下表面板与上表面板相对,并且下表面板支撑要被粘合到上基板的下基板;升降驱动器,其驱动下表面板上、下移动;以及控制器,控制升降驱动器朝着上表面板移动以对上基板和下基板进行粘合,并且当隔膜膨胀时控制升降驱动器,以使得下表面板的向下移动速度能够逐步变化。因此,当使粘结到粘结卡盘的基板与粘结卡盘分离时,对粘结到粘结卡盘上的上基板的分离速度进行控制以稳定地保持上基板的粘合位置,从而提高了基板的粘合效率。
申请公布号 CN102386118B 申请公布日期 2016.03.23
申请号 CN201110255380.X 申请日期 2011.08.10
申请人 丽佳达普株式会社 发明人 黄载锡
分类号 H01L21/67(2006.01)I;H01L21/677(2006.01)I 主分类号 H01L21/67(2006.01)I
代理机构 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人 李辉;吕俊刚
主权项 一种基板粘合装置,该基板粘合装置包括:腔体;上表面板,所述上表面板被布置在所述腔体内部,并且所述上表面板包括用于粘结上基板的粘结部件、和进行膨胀以使所述上基板与所述粘结部件分离的隔膜;下表面板,所述下表面板被布置在所述腔体内部,所述下表面板与所述上表面板相对,并且所述下表面板支撑要被粘合到所述上基板的下基板;下表面板升降驱动器,所述下表面板升降驱动器驱动所述下表面板;以及控制器,所述控制器控制所述下表面板升降驱动器以在所述隔膜开始膨胀之后使所述下表面板向下移动,其中,当所述隔膜膨胀时,所述控制器控制所述下表面板以第一速度向下移动预定时间段,使得所述第一速度防止所述上基板在与所述隔膜的摩擦表面上滑动,并且能够保持所述上基板和所述下基板之间的对准,并且在经过了所述预定时间段之后,所述控制器控制所述下表面板以比所述第一速度更快的第二速度向下移动,并且所述第二速度使得所述下表面板完成下降。
地址 韩国京畿道