一种晶圆浸泡装置

摘要

本发明属于半导体行业晶片湿法处理领域，具体地说是一种满足晶圆浸泡需求的晶圆浸泡装置，包括片盒、储液槽、底板、电动执行器、升降连杆及传片窗口，储液槽及电动执行器分别安装在底板上，片盒位于储液槽内，升降连杆的一端与电动执行器的输出端相连，另一端插入储液槽内、与片盒铰接；储液槽内的下部盛有浸泡晶片的化学液，上部的槽壁上开有供机械手将晶片送入片盒中的传片窗口；电动执行器驱动升降连杆带动片盒升降，使片盒上升到与传片窗口相对应的高度取/放晶片，或使片盒下降浸入到化学液以下浸泡晶片。本发明通过分时传片的方式，通过电动执行器驱动升降连杆带动片盒升降，实现了单片浸泡时间和取出后等待时间的均一性。

主权项

一种晶圆浸泡装置，包括片盒、储液槽、电动执行器及升降连杆，其中片盒位于储液槽内，所述升降连杆的一端与电动执行器的输出端相连，另一端插入储液槽内，所述储液槽内的下部盛有浸泡晶片的化学液；其特征在于：所述储液槽(3)及电动执行器(6)分别安装在底板(4)上，该储液槽(3)上部的槽壁上开有供机械手将晶片(1)送入片盒(2)中的传片窗口(12)；所述升降连杆(11)的另一端与片盒(2)铰接，所述电动执行器(6)驱动该升降连杆(11)带动片盒(2)升降，使片盒(2)上升到与所述传片窗口(12)相对应的高度取/放晶片(1)，或使片盒(2)下降浸入到化学液以下浸泡晶片(1)。