| 摘要 |
본 발명은, 각종 플라스틱 필름이나 금속, 유리 에폭시에의 접착성을 유지하면서, 고습도 하에서의 무연 땜납(lead-free solder)에도 대응할 수 있는 고도의 내습열성, 고온 고습도 하에서의 접착성이 우수한 접착제를 제공하는 것을 목적으로 한다. 나아가서는 상기 접착제로부터 얻은 B 스테이지의 접착 시트가 가령 고온 고습 하에서 유통된 후에 사용되어도 양호한 접착 특성을 유지할 수 있는 시트 라이프가 양호한 접착제 시트를 제공하는 것을 목적으로 한다.상기 목적은 열가소성 수지(A), 무기 충전재(B), 용제(C), 에폭시 수지(D)를 함유하는 접착제용 수지 조성물로서, 상기 열가소성 수지(A)가 특정 범위의 산가와 수 평균 분자량을 가지며, 상기 에폭시 수지(D)가 디시클로펜타디엔 골격을 갖는 에폭시 수지이고, 상기 열가소성 수지(A)와 상기 무기 충전재(B)를 상기 접착제용 수지 조성물에 있어서의 함유 비율로 합계 25 질량부 포함하는 특정 조성의 분산액(α)의 액온 25℃에 있어서의 요변도(TI 값)가 3 이상 6 이하인 접착제용 수지 조성물에 의해 달성된다. |
