发明名称 成膜装置及成膜方法
摘要 受电浆的辅助同时藉由蒸镀进行成膜的成膜装置,横跨长时间安定地进行蒸镀。本发明之成膜装置(1),特征在于在减压下把膜基材(W)以卷对卷的方式搬送,同时使蒸镀材料(M)往膜基材(W)蒸镀之成膜装置(1),特征为具有:内部被减压的真空室(2),被配置于真空室(2)内同时使膜基材卷挂于外周面而导引真空室(2)内的一对辊(3、3),使蒸镀材料(M)蒸发的蒸发装置(4),对一对辊(3、3)间施加交流电压的电浆产生电源(5),以及把气体导入真空室(2)内的部材(6);一对辊(3、3),在保持膜基材(W)的表面产生电浆,蒸发装置(4),使蒸镀材料(M)蒸发同时于膜基材(W)的表面以皮膜的方式进行蒸镀。
申请公布号 TWI526564 申请公布日期 2016.03.21
申请号 TW103111720 申请日期 2014.03.28
申请人 神户制钢所股份有限公司 发明人 玉垣浩
分类号 C23C14/56(2006.01);C23C14/24(2006.01);C23C14/26(2006.01);C23C14/35(2006.01) 主分类号 C23C14/56(2006.01)
代理机构 代理人 林志刚
主权项 一种成膜装置,系在减压下把膜基材以卷对卷的方式搬送,并且使蒸镀材料往前述膜基材蒸镀,其特征为:具有:内部被减压的真空室,被配置于前述真空室内并且使膜基材卷挂于外周面而导引前述真空室内的一对辊,使前述蒸镀材料蒸发的蒸发装置,对前述一对辊间施加交流电压的电浆产生电源,以及把气体导入前述真空室内的部材;前述一对辊,在保持膜基材的表面产生电浆,并且,前述蒸发装置使蒸镀材料蒸发且于膜基材的表面以皮膜的方式进行蒸镀。
地址 日本