| 发明名称 |
可挠性配线用积层体 |
| 摘要 |
明提供一种可挠性配线用积层体，系于贴合于绝缘性树脂基板之铜箔上整面或局部地施有镀铜，上述镀铜表面之X射线绕射之X射线峰值之面积强度的比A=[(200)/{(111)+(200)+(220)+(311)}]×100超过90。一种可挠性配线用积层体，系于贴合于绝缘性树脂基板之铜箔上整面或局部地施有镀铜，尤其可提供可实现弯曲性较高之配线之精细图案化(高密度化)之可挠性配线用积层体。 |
| 申请公布号 |
TWI526553 |
申请公布日期 |
2016.03.21 |
| 申请号 |
TW100113875 |
申请日期 |
2011.04.21 |
| 申请人 |
ＪＸ日鑛日石金属股份有限公司 |
发明人 |
山西敬亮;新井英太;三木敦史 |
| 分类号 |
C22C9/00(2006.01);C25D7/06(2006.01);H05K1/03(2006.01);H05K1/09(2006.01) |
主分类号 |
C22C9/00(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
阎启泰;林景郁 |
| 主权项 |
一种可挠性配线用积层体，系于贴合于绝缘性树脂基板之铜箔上整面或局部地施有镀铜，该镀铜表面之X射线绕射之X射线峰值之面积强度的比A=[(200)/{(111)+(200)+(220)+(311)}]×100超过90。
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| 地址 |
日本 |
