晶圆传送盒

摘要

晶圆传送盒，包括一主体。主体包括一上板、一底板、一背板、两侧板及一前板。两侧板系容纳复数个半导体晶圆。两侧板具有位于主体之内侧上之复数个个别密封之隔板。复数个个别密封之隔板中之任两个系用于密封位于其中之一晶圆以及用于防止晶圆污染。每一个个别密封之隔板系用于定位复数个半导体晶圆。前板系对复数个半导体晶圆提供进入晶圆传送盒之一入口及离开晶圆传送盒之一出口。

主权项

一种晶圆传送盒，包括：一主体，包括：一上板；一底板；一背板；两侧板，系容纳复数个半导体晶圆，其中，该两侧板具有位于该主体之内侧上之复数个个别密封之隔板，该等个别密封之隔板中之任两个系用于密封位于其间之一晶圆以及用于防止晶圆污染，以及每一个个别密封之隔板系用于隔开该等半导体晶圆，；以及一前板，系对该等半导体晶圆提供进入该晶圆传送盒之一入口及离开该晶圆传送盒之一出口；其中该晶圆传送盒系为一前开口一体盒(front-opening unified pod，FOUP)。