| 发明名称 | 具有对准互连件之半导体封装系统及其制造方法 | ||
| 摘要 | 制造半导体封装系统之方法，包含：设置具有边缘的基底基板；于该基底基板上接置电性互连件；以及，于该电性互连件上方施加具有参考标记及开口之密封剂，该参考标记基于该等边缘之实体位置而包围该电性互连件。 | ||
| 申请公布号 | TWI527133 | 申请公布日期 | 2016.03.21 |
| 申请号 | TW100105208 | 申请日期 | 2011.02.17 |
| 申请人 | 星科金朋有限公司 | 发明人 | 尹仁相;裵助现;梁惪景 |
| 分类号 | H01L21/56(2006.01);H01L23/544(2006.01) | 主分类号 | H01L21/56(2006.01) |
| 代理机构 | 代理人 | 洪武雄;陈昭诚 | |
| 主权项 | 一种制造半导体封装系统之方法，包括：设置具有边缘与条带边缘图案的基底基板；于该基底基板上接置电性互连件；以及于该电性互连件上方施加具有参考标记及开口之密封剂，该参考标记系基于该等边缘、条带边缘图案之实体位置及三角测量计算而包围该电性互连件。 | ||
| 地址 | 新加坡 | ||