| 发明名称 |
金属粉糊及其制造方法 |
| 摘要 |
明藉由如下金属粉糊而提供可较佳地用于晶片积层陶瓷电容器用电极之制造且烧结延迟性优异之经表面处理之金属粉糊及其制造方法，该金属粉糊系于溶剂分散而包含：经表面处理之金属粉，其中Si、Ti、Al、Zr、Ce、Sn中之任一种以上之附着量相对于金属粉1 g为200~16000 μg，N相对于金属粉之重量%为0.02%以上；及具有羧基之有机物。
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| 申请公布号 |
TWI527069 |
申请公布日期 |
2016.03.21 |
| 申请号 |
TW102106119 |
申请日期 |
2013.02.21 |
| 申请人 |
ＪＸ日鑛日石金属股份有限公司 |
发明人 |
古泽秀树 |
| 分类号 |
H01G4/12(2006.01);H01G4/30(2006.01);B22F1/02(2006.01);B22F9/02(2006.01) |
主分类号 |
H01G4/12(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
阎启泰;林景郁 |
| 主权项 |
一种金属粉糊，其系于溶剂分散而包含以下构成：经表面处理之金属粉，其中Si、Ti、Al、Zr、Ce、Sn中之任一种以上之附着量相对于金属粉1g为200~16000μg，N相对于金属粉之重量%为0.02%以上；及具有羧基之有机物。
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| 地址 |
日本 |
