半导体掺合物

摘要

明提供一种包括小分子半导体材料及聚合物材料之半导体掺合物，其中该掺合物包括至少75重量%之该聚合物材料；一种包括溶于或分散于溶剂中之聚合物材料及小分子半导体材料之掺合物之油墨，该掺合物包括至少70重量%之聚合物材料，其中选择该掺合物于该溶剂中之浓度，以使该掺合物之沉积层之饱和迁移率比由在相同溶剂中具有溶于或分散于该溶剂中之包括至少70重量%之聚合物材料之该掺合物浓度之一半浓度的油墨沉积之包括含有50:50(重量比)之相同聚合物材料及相同小分子半导体材料混合物之掺合物之层所获得之饱和迁移率至多小10%；包括该等半导体掺合物之该等层之装置及包括由该等油墨沉积之半导体掺合物之装置。

主权项

一种用于喷墨印刷或旋转涂布之油墨，其包括聚合物材料及小分子半导体材料之半导体掺合物，该半导体掺合物系溶于或分散于溶剂中，且该半导体掺合物包括至少70重量%之该聚合物材料；其中该溶剂中之该半导体掺合物的浓度系至少0.4% w/v(半导体掺合物之重量/溶剂之体积)；其中该聚合物材料为包括式(I)之重复单元之半导体共轭聚合物；

其中R1及R2系相同或不同并各选自由具有4至12个碳原子之烷基及苯基组成之群，该苯基系未经取代或经一或多个选自具有4至8个碳原子之烷基及具有4至8个碳原子之烷氧基之取代基取代，该半导体共轭聚合物进一步包括式(II)之重复单元：

其中Ar1及Ar2各为苯基，及R3为具有1至8个碳原子之烷基或为未经取代或经具有1至8个碳原子之烷基取代之苯基；且
该小分子半导体材料为式(VII)之苯并噻吩衍生物：

其中A为苯基或噻吩基，该苯基或噻吩基视需要与未经取代或经至少一个式X11之基团取代之苯基或噻吩基稠合，及视需要与选自苯基、噻吩基及苯并噻吩基之基团稠合，任何该等苯基、噻吩基及苯并噻吩基系未经取代或经至少一个式X11之基团取代；且各基团X11为相同或不同并系选自由以下组成之群：(i)未经取代或经取代之具有1至20个碳原子之直链、支链或环状烷基、具有1至12个碳原子之烷氧基、未经取代或经一或两个具有1至8个碳原子之烷基(每一者可相同或不同)取代之胺基、醯胺基、矽烷基及具有2至12个碳原子之烯基，及(ii)选自由卤素、酸、二酸、酸及二酸之酯、具有2至12个碳原子之伸烷基及甲锡烷基组成之群之可聚合或反应性基团。