封装基板之制法

摘要

一种封装基板之制法，系蚀刻一板体以形成凹槽，且该凹槽具有缓冲部，再于该凹槽中形成线路。本发明藉由蚀刻方式形成凹槽，以取代知准分子雷射方式形成凹槽，故能增加凹槽之高宽比，而避免金属层厚度不足之问题，以达到提高线路良率及高制程能力指数之目的。

主权项

一种封装基板之制法，系包括：提供一板体，且于该板体上以雷射方式形成开孔，且该开孔之剖面系呈V字形；以及蚀刻移除该开孔中之部分板体材质以形成第一凹槽，并使该第一凹槽具有缓冲部。