发明名称 |
具有共享资源之处理腔室及其使用方法 |
摘要 |
供具有共享资源之处理腔室及其使用方法。在一些实施例中,基板处理系统包括第一处理腔室,该第一处理腔室具有第一基板支撑件设于第一处理腔室内,其中第一基板支撑件具有第一加热器和第一冷却板,以控制第一基板支撑件的温度;第二处理腔室,该第二处理腔室具有第二基板支撑件设于第二处理腔室内,其中第二基板支撑件具有第二加热器和第二冷却板,以控制第二基板支撑件的温度;以及共同热传流体源,该热传流体源具有提供热传流体至第一冷却板与第二冷却板的出口和接收来自第一冷却板与第二冷却板之热传流体的入口。 |
申请公布号 |
TWI527140 |
申请公布日期 |
2016.03.21 |
申请号 |
TW100112697 |
申请日期 |
2011.04.12 |
申请人 |
应用材料股份有限公司 |
发明人 |
李杰瑞阿玛;克鲁斯詹姆士P;盖叶安德鲁恩;可贝可立琳;徐明;萨理纳斯马丁杰夫;喜纳安克 |
分类号 |
H01L21/67(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/67(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
蔡坤财;李世章 |
主权项 |
一种基板处理系统,该基板处理系统包含:一第一处理腔室,该第一处理腔室具有一第一基板支撑件,该第一基板支撑件设于该第一处理腔室内,其中该第一基板支撑件具有一或多个通道以供一热传流体循环,以控制该第一基板支撑件的一温度;一第二处理腔室,该第二处理腔室具有一第二基板支撑件,该第二基板支撑件设于该第二处理腔室内,其中该第二基板支撑件具有一或多个通道以供该热传流体循环,以控制该第二基板支撑件的一温度;及一共享热传流体源,该共享热传流体源具有提供该热传流体至该第一基板支撑件与该第二基板支撑件各自的该一或多个通道的一出口和接收来自该第一基板支撑件与该第二基板支撑件的该热传流体的一入口。
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地址 |
美国 |