发明名称 |
成膜装置 |
摘要 |
明系提供一种成膜装置,其系能够使原料气体与反应气体不混合地并较先前技术更有效地冷却,而释放到真空槽内。 |
申请公布号 |
TWI527090 |
申请公布日期 |
2016.03.21 |
申请号 |
TW100124595 |
申请日期 |
2011.07.12 |
申请人 |
爱发科股份有限公司 |
发明人 |
铃木康正;木村贤治;塚越和也;影山贵志 |
分类号 |
H01L21/205(2006.01);C23C16/455(2006.01);C23C16/46(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/205(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
林志刚 |
主权项 |
一种成膜装置,其系具有:真空槽、放出板、复数反应气体用导入孔和复数原料气体用导入孔、以及加热装置,该放出板,系具有第一面、和位于与前述第一面相反侧的第二面,该复数反应气体用导入孔和复数原料气体用导入孔,系分别贯穿前述放出板,该加热装置,系将位于前述真空槽内之成膜对象物予以加热;前述第一面系暴露在前述真空槽内,若将原料气体与反应气体,从配置在前述真空槽外部的原料气体槽与反应气体槽,供给到前述原料气体用导入孔与前述反应气体用导入孔,则在前述真空槽的内部,前述原料气体,会从前述原料气体用导入孔之位于前述第一面的原料气体用开口被释出,且前述反应气体,会从前述反应气体用导入孔之位于前述第一面的反应气体用开口被释出;藉由被释出的前述原料气体与前述反应气体,而在前述真空槽的内部,使薄膜形成于前述成膜对象物的表面;该成膜装置,其特征为具有:复数条沟、顶板、原料气体用贯通孔、冷媒供给路径、冷媒排出路径、以及第一辅助配管,该复数条沟,系形成于前述第二面,且前述原料气体用导入孔位于底面,
该顶板,系配置于前述第二面上,并将前述沟予以堵塞,该原料气体用贯通孔,系形成于前述顶板,该冷媒供给路径,系连接于被前述沟与前述顶板所包围并从前述真空槽的内部空间所分离出来的沟内空间,且将液态之冷媒供给到前述沟内空间,该冷媒排出路径,系连接到前述沟内空间,并使流经前述沟内空间的前述冷媒排出,该第一辅助配管,系将前述原料气体用导入孔与前述原料气体用贯通孔予以连接;前述原料气体,系流经前述第一辅助配管内而从前述原料气体用开口被释出。
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地址 |
日本 |