利用阵列单元形成阵列结构以缩减体积之天线

摘要

作系一种利用阵列单元形成阵列结构以缩减体积之天线，包括一基板、一天线本体及一阵列层，该天线本体及该阵列层系分别布设于该基板之两对应侧面；该阵列层包括复数个大小、构型皆相同之阵列单元，该等阵列单元之表面上穿过其中心的最大宽度系该天线本体之谐振波长的1/14倍~1/17倍，且相邻之阵列单元间的间隔为该谐振波长的1/290倍~1/300倍，如此，由于外部讯号能由阵列单元间的间隔通过阵列层，并与该等阵列单元产生谐振，故，将能在确保该天线之全向性的前提下，有效缩减该天线的体积，以利应用于轻薄短小的电子装置上。

主权项

一种利用阵列单元形成阵列结构以缩减体积之天线，包括：一基板，系由绝缘材料制成；一天线本体，系由导电材料制成，该天线本体系布设于该基板之一侧面，其一端形成有一馈入端，该馈入端系与一电子装置相电气连接，以在一外部讯号之频率符合该天线本体之谐振频率时，该天线本体能接收该外部讯号，并透过该馈入端，将该外部讯号传送至该电子装置；或该天线本体能透过该馈入端，接收该电子装置传来与该谐振频率相对应之内部讯号，并将该内部讯号向外发送；及一阵列层，系设于该基板之另一侧面，包括复数个由导电材料制成之阵列单元，各该阵列单元系具有相同之构型及大小，且系以阵列方式排列，使彼此间保持有相同之一预定间隔，且该阵列单元之表面上穿过其中心的最大宽度t、该预定间隔d、光速c、谐振频率f及该基板之介电系数ε会与一第一变数k1及一第二变数k2形成下列关系：

其中，第一变数k1系介于1/14~1/17之数值，第二变数k2系介于1/290~1/300间之数值，使该外部讯号或内部讯号能由该预定间隔通过该阵列层，并与该等阵列单元产生谐振。