| 发明名称 |
铝合金构件与铜合金构件之面硬焊接方法 |
| 摘要 |
使用单层型硬焊片在无助熔剂之情形下面硬焊接铝合金构件与铜合金构件之方法，系在铝合金构件与铜合金构件之间插入下述焊料构成的单层硬焊片且使其面接触之状态下，于惰性气体环境下，保持硬焊接温度为510至550℃，且一面施加0.6MPa以上之面压一面在无助熔剂之情形下硬焊铝合金构件与铜合金构件；其中该硬焊料系由具有包含Si：1.0至12质量%、Mg：0.1至5.0质量%且剩余部分由Al及不可避免之不纯物构成之成分组成，且厚度为15至200μm。
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| 申请公布号 |
TWI526269 |
申请公布日期 |
2016.03.21 |
| 申请号 |
TW101141286 |
申请日期 |
2012.11.07 |
| 申请人 |
日本轻金属股份有限公司 |
发明人 |
小久保贵训;堀久司;富樫亮介 |
| 分类号 |
B23K1/19(2006.01);B23K1/20(2006.01);B23K35/22(2006.01);B23K103/10(2006.01);B23K103/12(2006.01) |
主分类号 |
B23K1/19(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
恽轶群;陈文郎 |
| 主权项 |
一种铝合金构件与铜合金构件之面硬焊接方法，系使用单层硬焊片来面硬焊接铝合金构件与铜合金构件，其中该单层硬焊片为一硬焊料具有包含Si：1.0至12质量%、Mg：0.1至5.0质量%且剩余部分由Al及不可避免之不纯物构成之成分组成，且厚度为15至200μm；该面硬焊接方法之特征在于：在铝合金构件与铜合金构件之间仅插入前述单层硬焊片且使其面接触之状态下，于惰性气体环境下，保持硬焊接温度为510至550℃，且一面施加1.0MPa以上之面压，一面在无助熔剂之情形下，硬焊接铝合金构件与铜合金构件。
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| 地址 |
日本 |
