发明名称 |
电解铜箔及将该电解铜箔当作集电体的锂离子二次电池 |
摘要 |
明系提供一种经350℃×1小时加热后之拉伸强度为300MPa以上、且延伸率为3.0%以上之电解铜箔,及提供一种对Si或Sn合金类活性物质之大的膨胀、收缩,可维持集电体(铜箔)与活性物质间的接着性,且不会引起集电体(铜箔)断裂之铜箔。本发明之电解铜箔,系经表面粗糙化之电解铜箔,包括:上述电解铜箔经350℃×1小时加热后之拉伸强度为300MPa以上、经350℃×1小时加热后之延伸率为3.0%以上,铜箔之粗糙化表面与未粗糙化表面之表面积比(实际表面积/几何面积)为1.6~2.2。上述电解铜箔系采用于硫酸铜类电解液中,添加有选自具有含N之复数环中结合有SH基之结构之化合物、或硫尿类化合物中1种以上之化合物之有机添加剂3~20ppm、羟乙基纤维素或低分子量胶0~12ppm、与氯离子10ppm~80ppm所制备之电解液来进行制箔。
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申请公布号 |
TWI526578 |
申请公布日期 |
2016.03.21 |
申请号 |
TW101123174 |
申请日期 |
2012.06.28 |
申请人 |
古河电气工业股份有限公司 |
发明人 |
筱崎健作;铃木昭利 |
分类号 |
C25C1/12(2006.01);H01M4/66(2006.01);H01M10/0525(2010.01) |
主分类号 |
C25C1/12(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
洪澄文 |
主权项 |
一种电解铜箔,经表面粗糙化,其中上述电解铜箔经350℃×1小时加热后之拉伸强度为300MPa以上、经350℃×1小时加热后之延伸率为3.0%以上,铜箔两表面之表面积比(实际表面积/几何面积)分别为1.6~2.2。
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地址 |
日本 |