| 摘要 |
본 기술에 따른 진공유리패널 제조장치는, 프로세스 챔버와, 프로세스 챔버 내부에 설치되고, 프로세스 챔버 내부로 이송되는 진공유리패널의 프릿 실링부재를 용융시키고 용융된 프릿 실링부재를 냉각시키는 가열장치를 포함하고, 프로세스 챔버는 프릿 실링부재를 가열시키는 히팅존과, 히팅존에서 가열된 프릿 실링부재를 냉각시키는 쿨링존으로 구획되고, 히팅존과 쿨링존을 구획하는 구획면에는 프릿 실링부재를 가열시키는 과정에서 발생된 히팅존의 열을 쿨링존으로 전달하도록 개폐되는 개폐부가 마련된다. |
