发明名称 |
可挠式电子装置 |
摘要 |
可挠式电子装置,其包括可挠式模组以及主体模组。可挠式模组包括第一连接元件以及至少一第一电子模组。第一连接元件包括第一连接头,第一电子模组电性连接至第一连接头。主体模组包括第一连接槽以及第一绝缘环。适于电性连接第一连接头的第一连接槽形成于主体模组的表面,配置于主体模组的表面的第一绝缘环环绕第一连接槽。第一绝缘环适于在第一连接头与第一连接槽连接时接触第一连接元件的表面,进而环绕位于主体模组及可挠式模组之间的部分第一连接头。 |
申请公布号 |
TWM519381 |
申请公布日期 |
2016.03.21 |
申请号 |
TW104212898 |
申请日期 |
2015.08.11 |
申请人 |
华硕电脑股份有限公司 |
发明人 |
林山峯;游英廷;张晋翔;吕联丰;汪政纬 |
分类号 |
H05K5/02(2006.01);G04B47/00(2006.01) |
主分类号 |
H05K5/02(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
叶璟宗;詹东颖;刘亚君 |
主权项 |
一种可挠式电子装置,包括:一可挠式模组,包括:一第一连接元件,包括一第一连接头;以及一第一电子模组,电性连接至该第一连接头;以及一主体模组,包括:一第一连接槽,形成于该主体模组的表面,且适于电性连接该第一连接头;以及一第一绝缘环,配置于该主体模组的表面,该第一绝缘环环绕该第一连接槽,该第一绝缘环适于在该第一连接头与该第一连接槽连接时接触该第一连接元件的表面,进而环绕位于该主体模组及该可挠式模组之间的部分该第一连接头。
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地址 |
台北市北投区立德路15号 |