发明名称 一种用于半导体处理设备之缓冲腔室的冷却组件
摘要 用于半导体处理设备之缓冲腔室的冷却组件,包括一主板体以及一气体配送件,该主板体包括一顶侧、一底侧以及一自该顶侧朝该底侧贯穿的气体通道,该气体通道包括一供一冷却流体进入的输入端口以及一与该输入端口相通的输出端口,该气体配送件设置于该主板体的该底侧,包括一与该主板体的该底侧之间形成一气体流动空间的罩体以及复数个贯穿该罩体的气孔,该气体流动空间连通于该气孔和该气体通道的该输出端口之间,其中,该气孔系与该缓冲腔室连接,使该冷却流体得进入该缓冲腔室。如此一来,可经由该气体通道和该气体配送件将冷却器气体输送至该缓冲腔室内。
申请公布号 TWM519324 申请公布日期 2016.03.21
申请号 TW104214076 申请日期 2015.08.31
申请人 微芯科技有限公司 发明人 陈登葵
分类号 H01L23/34(2006.01) 主分类号 H01L23/34(2006.01)
代理机构 代理人 黄志扬
主权项 一种用于半导体处理设备之缓冲腔室的冷却组件,设置于一缓冲腔室的顶部,该冷却组件设置于该缓冲腔室的顶部且包括: 一主板体,该主板体包括一顶侧、一底侧以及一自该顶侧朝该底侧贯穿的气体通道,该气体通道包括一供一冷却流体进入的输入端口以及一与该输入端口相通的输出端口;以及 一气体配送件,设置于该主板体的该底侧,包括一与该主板体的该底侧之间形成一气体流动空间的罩体以及复数个贯穿该罩体的气孔,该气体流动空间连通于该些气孔和该气体通道的该输出端口之间,其中,该些气孔系与该缓冲腔室连接,使该冷却流体得进入该缓冲腔室。
地址 新竹县竹北市斗仑里光明九路236号1楼