多面体结构之聚矽氧烷改质体、多面体结构之聚矽氧烷系组合物、硬化物、及光半导体装置

摘要

明之目的在于提供一种具有较高之耐热性、耐光性，气体阻隔性及耐冷热冲击性优异，且密封光半导体元件时之操作性良好的多面体结构之聚矽氧烷系组合物，本发明之多面体结构之聚矽氧烷系组合物的特征在于：其系藉由使具有烯基之多面体结构之聚矽氧烷系化合物(a)与具有氢矽烷基之化合物(b)进行矽氢化反应而获得的多面体结构之聚矽氧烷改质体，且上述多面体结构之聚矽氧烷改质体具有源自于1分子中具有1个烯基之有机矽化合物(a')之结构。

主权项

一种多面体结构之聚矽氧烷改质体，其特征在于：其系藉由使具有烯基之多面体结构之聚矽氧烷系化合物(a)与具有氢矽烷基之化合物(b)进行矽氢化反应而获得者，且上述多面体结构之聚矽氧烷改质体具有源自于1分子中具有1个烯基之有机矽化合物(a')之结构，其中具有烯基之多面体结构之聚矽氧烷系化合物(a)系包含由下式表示之矽氧烷单元的具有烯基之多面体结构之聚矽氧烷系化合物，[AR12SiO-SiO3/2]a[R23SiO-SiO3/2]b(a+b表示6~24之整数，a表示1以上之整数，b表示0或1以上之整数；A表示烯基；R1表示烷基或芳基；R2表示氢原子、烷基、芳基、或其他与多面体骨架之聚矽氧烷连结之基)，其中具有氢矽烷基之化合物(b)系具有氢矽烷基之环状矽氧烷及/或直链状矽氧烷，其中于1分子中具有1个烯基之有机矽化合物(a')系具有1个以上芳基之矽烷或聚矽氧烷，且芳基系直接键结于矽原子上。