| 主权项 |
一种聚芳硫醚，其在300℃下检测的一起始熔融黏度为300~6,000泊(poise)，在300℃下进行热处理而熔融之后，具有等于或大于该起始熔融黏度的一熔融黏度；其中该聚芳硫醚具有一熔融黏度变化率，系由以下数学式1来定义，该熔融黏度变化率为0~20%；数学式1：熔融黏度变化率(%)=100(MVf/MVi-1)该数学式1中，MVi表示聚芳硫醚的该起始熔融黏度，MVf表示在充满惰性气体环境下，于300℃温度下对聚芳硫醚进行3分钟热处理使其熔融之后，经过10分钟后，在板/板流变仪中于1rad/s的剪切速度下检测到的熔融黏度；以及所述聚芳硫醚是透过使一包含有二碘代芳族化合物、硫化合物、以及相对于100重量份的所述二碘代芳族化合物，含量为0.05~10重量份之聚合终止剂的反应物进行聚合反应所制得；该聚合终止剂系选自二苯醚(diphenyl ether)、联苯(biphenyl)、苯甲酮(benzophenone)、二苯硫醚(diphenyl sulfide)、单碘代芳基化合物(monoiodoaryl compound)、苯并噻唑(benzothiazole)类、苯并噻唑亚磺醯胺(benzothiazolesulfenamide)类、秋兰姆(thiuram)类、二硫代胺基甲酸酯(dithiocarbamate)类以及二苯基二硫醚(diphenyldisulfide)所构成之族群中的至少一种；
该二碘代芳族化合物系选自二碘苯、二碘萘、二碘联苯、二碘双酚以及二碘苯甲酮所构成之族群中的至少一种。
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