发明名称 壳体及壳体拆卸方法
摘要 壳体包含第一工件、第二工件及锁固组件。锁固组件包含第一卡合件、往复件及第二卡合件。第一卡合件固定至第一工件。往复件固定至第二工件的第一侧,并可相对第二工件往复移动。第二卡合件连接往复件,用以与第一卡合件相互卡合。在锁固组件受位于第二工件的第二侧之磁力影响之后,往复件产生位移,且第二卡合件脱离第一卡合件。
申请公布号 TWI527511 申请公布日期 2016.03.21
申请号 TW102132615 申请日期 2013.09.10
申请人 宏达国际电子股份有限公司 发明人 何善治;洪凯瑨
分类号 H05K7/12(2006.01);H05K5/02(2006.01) 主分类号 H05K7/12(2006.01)
代理机构 代理人 蔡坤财;李世章
主权项 一种壳体,包含:一第一工件;一第二工件,适于与该第一工件组合;以及一锁固组件,设置于该壳体内,并包含:一第一卡合件,固定至该第一工件;一往复件,固定至该第二工件,并可相对该第二工件往复移动;以及一第二卡合件,连接该往复件,用以与该第一卡合件相互卡合,其中在该锁固组件受位于该第二工件的一第二侧之一非接触力影响之后,该往复件产生位移,且该第二卡合件脱离该第一卡合件,其中该往复件包含:一固定部,固定至该第二工件的该第一侧;以及一移动部,衔接该固定部,并可相对该固定部往复滑动而展开或收合,其中该第二卡合件连接该移动部,其中该非接触力为一磁力,该移动部包含一导磁材料,该移动部在受该磁力影响之后朝向该固定部收合,以使该第二卡合件脱离该第一卡合件。
地址 桃园市桃园区兴华路23号