发明名称 支承座及该支承座与连接器的组装体
摘要 明的课题系在于提供不易产生在扁平型导体的宽度方向上该扁平型导体对连接器之位置偏移的支承座、具有支承座之扁平型导体及具有该支承座之扁平型导体与电连接器之组装体。 用以解决课题之手段为,支承座(1)系具有:本体部(11);自本体部(11)朝前方延伸的2个延伸部(12);及在扁平型导体(C)在上述宽度方向成为可动的状态下,对承受朝后方的外力之扁平型导体(C)进行卡止之卡止部(13),上述本体部(11)之用来支承扁平型导体(C)的支承孔部(11A)是以较扁平型导体(C)的宽度尺寸更大的宽度尺寸形成的,2个延伸部(12)之与支承孔部(11A)连通的沟部(12A)是朝上述宽度方向贯通形成,扁平型导体(C)的前端侧部分的侧缘部系在上述宽度方向上,对支承孔部(11A)的内侧壁面,位于隔着预定的间隔之位置,并且对延伸部(12),自各延伸部(12)的沟部(12A)朝外侧突出位置着。
申请公布号 TWI527315 申请公布日期 2016.03.21
申请号 TW101139918 申请日期 2012.10.29
申请人 广濑电机股份有限公司 发明人 村上阳彦;和田俊太郎
分类号 H01R12/78(2011.01);H01R12/71(2011.01) 主分类号 H01R12/78(2011.01)
代理机构 代理人 林志刚
主权项 一种支承座,系安装于朝扁平型导体的作为长度方向之前后方向延伸之该扁平型导体的前端侧部分,并且嵌合于电连接器,用来让该扁平型导体的前端侧部分与该电连接器连接之支承座,其特征为:该支承座系形成为将扁平型导体在该扁平型导体的宽度方向上可动地支承之支承部,该支承部系具有:在本体部的上述宽度方向上,位于与该本体部隔着间隔之位置,自该本体部朝前方延伸的复数个延伸部;及在扁平型导体在上述宽度方向成为可动的状态下,对承受朝后方的外力之该扁平型导体进行卡止的卡止部,上述本体部之用来收容扁平型导体且在正确位置将其支承之细缝状的支承孔部是以较该扁平型导体的宽度尺寸更大的宽度尺寸朝前后方向贯通而形成,上述复数个延伸部是位在扁平型导体的宽度尺寸内,并且与上述支承孔部连通而在前后方向到达上述延伸部的中间位置之沟部是朝上述宽度方向贯通而形成,在扁平型导体的前端侧部分在上述正确位置被支承的状态下,该扁平型导体的前端侧部分的侧缘部系在上述宽度方向上,位于对上述支承孔部的内侧壁面隔着预定的间隔之位置,并且对于上述延伸部,自复数个延伸部中位于上述宽度方向之两端的该延伸部的上述沟部朝外侧突出。
地址 日本