封装体构件集合体、封装体构件集合体之制造方法、封装体构件、及使用封装体构件之压电振动元件之制造方法

摘要

决手段]封装体构件集合体系一体形成有复数封装体构件。封装体构件集合体系在由玻璃所构成之晶圆的表主面及背主面具有复数有底孔，在背主面系形成有与沈积在有底孔之内壁面的侧面导体相连的外部端子。

主权项

一种封装体构件集合体，系一体形成有复数俯视下呈矩形的封装体构件的封装体构件集合体，其特征为：在由玻璃或水晶所构成的晶圆的至少背主面形成有复数有底孔，前述有底孔系沿着前述封装体构件的前述背主面的外周缘，并且遍及含有前述背主面的角部而接连的2边或3边而形成，在前述晶圆的背主面形成有复数外部端子，前述外部端子系与被沈积在前述背主面之有底孔内壁面的侧面导体相连。