晶圆级积体封装

摘要

导体封装系包含一晶圆，其系具有一被整合至该晶圆之一顶表面的第一电气接触焊垫。一穿孔互连系自该第一电气接触焊垫之一第一表面延伸向下。一晶片系被电气连接至该第一电气接触焊垫之一第二表面。一第二电气接触焊垫系被置放于该穿孔互连的一表面上。一介电层系沿着该第二电气接触焊垫之一侧表面被置放。该晶圆系被切割以形成一通道部分以及一连接部分。一封装材料系被置放于该晶片以及该通道部分上，且该晶圆系被研磨以移除该连接部分并且以曝光该穿孔互连的表面。

主权项

一种半导体装置，其包含：一基板；一重分布层，被形成于该基板之第一表面上；一互连结构，被形成于该重分布层和该基板之第二表面之间；一半导体构件，被固定于该基板并且电性地连接至该重分布层；一封装材料，被沉积于该半导体构件上并且从该基板之第一表面到该第二表面以覆盖该基板的一侧；以及一第二半导体构件，被放置在该基板之该第二表面上。