| 摘要 |
다이싱 영역(112)에 의하여 구획된 복수의 패키지 에리어(114)를 구비하는 소자 탑재 기판(108)을 준비하는 준비 공정과, 소자 탑재 기판(108)의 각 패키지 에리어(114)의 각각에 반도체 칩(116)을 실장하는 실장 공정과, 반도체 칩(116)을 밀봉용 에폭시 수지 조성물로 동시에 몰딩하는 몰딩 공정과, 다이싱 영역(112)을 따라 다이싱을 행하여, 몰딩된 각각의 반도체 칩(116)을 개편화하는 개편화 공정을 포함하고, 상기 밀봉용 에폭시 수지 조성물은, (A) 에폭시 수지, (B) 경화제, (C) 실리콘 레진, (D) 무기 충전재, (E) 경화 촉진제를 포함하며, 상기 (C) 실리콘 레진이, 메틸페닐형 열가소성 실리콘 레진이고, 하기 일반식 (a), (b), (c), (d)로 나타나는 반복 구조 단위를 갖는, 분기상 구조 실리콘 레진인, 반도체 장치의 제조 방법.(식 중, *는 다른 반복 구조 단위 또는 동일한 반복 구조 단위 중의 Si 원자에 대한 결합을 나타내고, R와 R와 R와 R는 메틸기 또는 페닐기이며, 이들은 서로 동일해도 되고 상이해도 된다. Si 원자에 결합한 페닐기의 함유량은 1분자 중에 50질량% 이상, Si 원자에 결합한 OH기의 함유량은 1분자 중에 0.5질량% 미만이다.) |
