| 摘要 |
마이크로전자 디바이스에서 사용하기 위해 기판 상에 상호연결 또는 상호연결들을 형성하기 위한 방법들이 개시된다. 하나 또는 둘 이상의 실시예들에서, 방법은, 유전체 층에서 Cu 및 합금 엘리먼트, 예를 들면 Mn을 포함하는 합금 층을 증착하는 단계, 및 합금 층의 벌크 Cu 부분으로부터 합금 엘리먼트를 분리 또는 확산시키는 단계를 포함한다. 하나 또는 둘 이상의 실시예들에서, 방법은, 원자 수소 분위기에서 합금 층을 어닐링하는 단계를 포함한다. 어닐링 후에, 합금 층은 순수 Cu 층의 저항률과 실질적으로 동등한 저항률을 나타낸다. |
