PHOTOCURABLETHERMOSETTING RESIN COMPOSITION

摘要

본 발명은 우수한 냉열 충격 내성을 갖고, 반도체 패키지용 솔더 레지스트로서 중요한 PCT 내성, HAST 내성, 무전해 금 도금 내성이 우수한 경화 피막을 형성할 수 있는 알칼리 현상 가능한 광경화성 열경화성 수지 조성물을 제공한다. 이러한 알칼리 현상 가능한 광경화성 열경화성 수지 조성물은 (A) 감광성 카르복실기 함유 수지, (B) 광중합 개시제, (C) 블록 공중합체 및 (D) 열경화성 성분을 함유하는 것을 특징으로 한다.