| 摘要 |
접착제층의 접착제 사용량의 절약이나, 제조 공정의 간소화(특히 접착제층의 커트 공수(工數)의 삭감), 제품의 품질 향상을 도모하는 반도체 웨이퍼 가공용 테이프(10)의 제조 방법이 개시되어 있다. 당해 제조 방법에서는, 지지용 필름(11) 상에, 다이본딩용 접착제를, 반도체 웨이퍼의 사이즈와 거의 동일하거나 그보다도 크게, 스크린 인쇄 또는 그라비아 인쇄함으로써 접착제층(12)을 형성하는 인쇄 공정과, 접착제층(12)을 건조시키는 건조 공정을 포함한다. |
