Verfahren zum Herstellen einer Leiterplatte

摘要

Verfahren zum Herstellen einer Leiterplatte (100), aufweisend die Schritte: – Bereitstellen einer stromführenden Außenlage (10) auf der Leiterplatte (100); – Bereitstellen von wenigstens einem diskreten Leiterbahnelement (20), wobei eine geometrische Ausgestaltung des diskreten Leiterbahnelements (20) an ein Stromflusserfordernis der Leiterplatte (100) angepasst ist; und – Elektrisches Kontaktieren des diskreten Leiterbahnelements (20) auf der Außenlage (10).