基板をレーザー穿孔するための犠牲カバー層およびその方法

摘要

基板の面に犠牲カバー層を付着するステップと、基板に対して予め決められた場所に、および複数の精密孔のうちの１つの所望の場所に一致させて、レーザービームを位置決めするステップと、予め決められた場所にレーザービームをパルス状にして繰り返し送ることによって、犠牲カバー層に貫通孔を形成するステップと、犠牲カバー層に形成された貫通孔にレーザービームをパルス状にして送るステップとを含む、穿孔によって基板に複数の精密孔を形成する方法。精密孔が形成された基板であって、各精密孔の縦軸が基板の厚さ方向に延在する、基板と、基板の面に取り外し可能に付着され、精密孔の不規則性を低減させる犠牲カバー層とを含む、精密孔を有する加工物。