Verfahren zum Reduzieren der Schmutzhaftung an einem Substrat

摘要

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Reduzieren der Schmutzhaftung an einem Substrat, wobei zumindest auf einem Oberflächenbereich des Substrates eine dünne, nicht vollständig geschlossene Schicht eines Materials mittels eines Vakuumbeschichtungsprozesses abgeschieden wird und der Oberflächenbereich anschließend mit beschleunigten Ionen beaufschlagt wird.