发明名称 |
制备含硅烷基团的热熔粘合剂的方法 |
摘要 |
本发明涉及制备含硅烷基团的热熔粘合剂的方法,其中将至少一种室温下呈固态并且含有异氰酸酯基团的聚氨酯聚合物与至少一种不含脲基团和硫代氨基甲酸酯基团的羟基硅烷进行反应。由该方法获得的含硅烷基团的热熔粘合剂能实现很低的危险等级,在熔化状态下具有良好耐热性,由此其在施用时即使长时间加热也没有提前稠化的倾向并且不会释放出难闻的气味,于室温下在水分影响下交联而没有气泡并能形成外观和机械性能优异并且耐用的粘合连接。 |
申请公布号 |
CN105408382A |
申请公布日期 |
2016.03.16 |
申请号 |
CN201380076796.2 |
申请日期 |
2013.11.25 |
申请人 |
SIKA技术股份公司 |
发明人 |
U·布尔克哈德特;A·克拉莫 |
分类号 |
C08G18/76(2006.01)I;C08G18/12(2006.01)I;C08G18/28(2006.01)I;C08G18/42(2006.01)I;C09J175/06(2006.01)I |
主分类号 |
C08G18/76(2006.01)I |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 |
代理人 |
冯奕 |
主权项 |
制备含硅烷基团的热熔粘合剂的方法,其中将至少一种室温下呈固态并且含有异氰酸酯基团的聚氨酯聚合物与至少一种不含脲基团和硫代氨基甲酸酯基团的羟基硅烷进行反应。 |
地址 |
瑞士巴尔 |